半导体材料清洗机 1 用于锗片的清洗,也可以用于其他晶片的清洗腐蚀; 2 工艺说明 : 手动方式实现放件,取件,槽体间传送件。 3 设备形式 : 室内放置型。 4 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性; 5 工艺参数(温度,时间, diw 水清洗模式、时间可调)手动由触摸屏界面可设定; 6 机台前方为清洗工作区域,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。 7 药液 供给及补液方式 : 分体式 cds 自动供液系统 8 di 槽配有 在线式水质检测装置; 9 配有 分体式废液回收系统 ; 北京华林嘉业科技有限公司 http:www.c 电话: 010-52112445 、 13910297918 邮箱: gengbiao@c
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